电镀技术中镀银的方法及注意事项

• 来源：原创更新时间：2015-10-20点击：1379次

• 银也是大家熟悉的贵金属，化学元素符号为Ag，原子序数47，相对原子质量107.9，熔点960.8℃，沸点2212℃。化合价为1，密度10．5g／cm3。银和金一样富于延展性，是导电、导热极好的金属，因此在电子工业特别是接插件、印制板等产品中有广泛应用。银很容易抛光，有美丽的银白色。化学性质稳定，但其表面非常容易与大气中的硫化物、氯化物等反应而变色。金属银粒对光敏感，因此是制作照相胶卷的重要原料。 
   
      银也大量用于制作工艺品、餐具、钱币、乐器等，或者作为这些制品的表面装饰镀层。为改善银的性能和节约银材，也开发了许多银合金，如银铜合金、银锌合金、银镍合金、银镉合金等。 
   
      最早提出氰化钾络合物镀银的是英国的G．Flikingtom，他于1838年就发明了这种镀银的方法。此后为美国的S．Smith所改进，在此后的二三十年间一直是用在餐具、首饰等的电镀上。随着电子工业的进步和发展，镀银成为重要的电子功能性镀层，在印制板、接插件、波导等电子和通信产品中扮演了重要角色，也是电铸功能性制品或工艺制品的重要镀种。 
   
      银的标准电极电位(25℃，相对于氢标准电极，Ag／Ag+)为+0．799V，因此，银镀层在大多数金属基材上是阴极镀层，蒂且在这些材料上进行电镀时要采取相应的防止置换镀层产生的措施。 
   
      这里所说的镀银前的处理不是通常意义上的镀前处理。由于银有非常正的电极电位，除了电位比它正的极少数金属如金、白金等外，其他金属如铜、铝、铁、镍、锡等大多数金属在镀银时，都会因为银的电位较正而在电镀时发生置换反应，使镀层的结合力出现问题。 
   
      为了防止发生这种影响镀层结合力的置换镀过程，在正式镀银前，一般都要采用预镀措施。这种预镀液的要点是有很高的氰化物含量和很低的银离子浓度。加上带电下槽，这样在极短的时间内(一般是30s～lmin)，预镀上一层厚度约0．5μm的银镀层，从而阻止了置换镀过程的发生。 
   
      这种预镀过程由于时间很短，也被叫做闪镀。预镀液一般分为两类，其标准的组成如下。 
   
      (1)钢铁等基材上的预镀银 
   
      氰化银2g／L温度20～30℃氰化亚铜l0g／L电流密度l．5～2．5A／dm2氰化钾15g／L 
   
      (2)铜基材上的预镀银 
   
      氰化银4g／L温度20～30℃氰化钾18g／L电流密度l．5～2．5A／dm2 
   
      对于铁基材料，在实际操作中是进行两次预镀，第一次在上述铁基预镀液中预镀，第二次再在铜基预镀液中预镀，这样才能保证镀层的结合力。 
   
      如果是在镍基上镀银，可以采用铜基用的预镀液，但是在镀前要在50％的盐酸溶液中预浸l0～30s，使表面处于活化状态。也可以采用阴极电解的方法让镍表面活化，这样可以进一步提高镀层的结合力。 
   
      对于不锈钢，可以采用与镍表面一样的处理方法。对于一些特殊的材料，都可以采用前述的两次预镀的方法，比较保险。